微软自曝“HoloLens 3”：配HPU 2.0、超强AI协处理器

7月25日消息 根据此前报道，微软正在打造下一代的HoloLens，而且由于市场竞争对手太少，据称微软跳过HoloLens 2.0，直接上马HoloLens 3.0混合现实设备。今天微软研究院团队竟然直接透露了新的HoloLens硬件信息，不出意外，下一代HoloLens将配置HPU 2.0（全息处理单元），包括支持AI协处理器，能够本地和灵活实现深度神经网络处理。

这意味着新的HoloLens能够实时分析看到的和听到的内容，而不是只靠传输到云端来处理。AI协处理器能够支持多层次运算，根据需要可以定制。AI协处理器能够持续运行，延长HoloLens电池续航，允许实现更复杂的功能，比如手势追踪。

HoloLens是微软下一代计算中心设备，该公司将不遗余力进行投资。微软HoloLens是世界上首台独立的全息计算机设备，能够提供高清晰度的全息影像，其秘密在于HoloLens搭载的Holographic Processing Unit（全息处理单元，简称HPU），这是一款定制芯片，可以处理和交互不同传感器及Intel Atom的数据串流。

HPU 1.0是一款由台积电TSMC代工定制打造的28nm数字信号处理器（DSP），有24颗Tensilica DSP核心，每秒处理1万亿指令，8MB SRAM，1GB LPDDR3内存。

另外HPU 1.0芯片采用12 x 12 mm BGA封装，相比基于软件的解决方案，执行速度快200倍，低功率仅10W。