东芝发布BG3系列第三代单芯片SSD：64层堆叠

它采用M.2接口(为方便使用还有M.2 2230扩展卡)，PCI-E 3.0 x2通道，支持NVMe，容量和上代一样128GB、256GB、512GB，似乎并未发挥多层堆叠的优势，不过芯片厚度缩小了0.1-0.15毫米，128/256GB的只有1.3毫米，512GB的也只有1.5毫米。

性能方面，持续读写最高1520MB/s、840MB/s，功耗最大3.2W、典型2.7W。价格不详，但东芝称和一般SATA SSD基本差不多。